FPC板子较柔嫩，出厂时普通不是真空包装，在运输和存储过程当中易吸取氛围中的水份，需在SMT贴片加工投线前作预烘烤处理，将水分缓慢强行排出。否则，在高温下的回流焊接的影响，smt贴片厂，水分进入蒸汽气化的FPC快速吸收突出FPC，很容易导致FPC脱层，smt贴片，起泡等不良。
预烘烤技术条件以及一般为温度80-100℃时间4-8小时，特殊教育情况下，可以将温度调高至125℃以上，但需相应有效缩短烘烤完成时间。
如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，smt贴片厂家，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。
丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。
图像处理不准确，需重新照图。
元器件引脚变形。
元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来，重新照图。
如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。
吸嘴端面有焊膏或其他污物，造成漏气。
吸嘴端面有裂纹或者损坏，造成漏气。
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