SMT贴片元件体积只有传统插装元件的1/10左右，而重量也只有传统插装元件的10%，通常采用SMT技术可使电子产品体积缩小40%~60%，质量减轻60%~80%，所占面积和重量都大为减少。而SMT贴片加工组装元件网格从1.27MM发展到目前0.63MM网格，个别更是达到0.5MM网格，采用通孔安装技术安装元件，可使组装密度更高。SMT贴片加工采用的是片状元器件，具有高可靠性，smt贴片供应，器件小而轻，smt贴片厂，故抗振能力强，采用自动化生产，贴装可靠性高，一般不良焊点率小于百万分之十，比通孔插元件波峰焊接技术低一个数量级，smt贴片，能够保证电子产品或元器件焊点缺陷率低，目前几乎有90%的电子产品采用SMT工艺。
使用自动光学检测(AO1)作为减少缺陷的工具，可用于贴片加工过程的早期查找和消除错误，以实现良好的过程控制。AOI采用了的视觉系统、新型的给光方式、高的放大倍数和复杂的处理方法，从而能够以高测试速度获得高缺陷率。
AOl在SMT生产线上的位置。AOI设备在SMT生产线上的位置通常有3种，一种是放在丝网印制后检测焊膏故障的AOI，称为丝网印后AOl。二是放在贴片之后检测器件贴装故障的AOI，称为贴片后AOl。三是放在回流焊后同时检测器件贴装和焊接故障的AOI，称为回流焊后AOI。
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