焊接后的PCB在冲切、运输过程中，也需要减少对贴片的冲击应力、弯曲应力。表面贴装产品在设计时，应考虑到缩小热膨胀的差距，正确设定加热等条件和冷却条件。
深圳SMT贴片加工时各种异常的处理方法：而深圳SMT贴片焊料飞散大多是由于焊接过程急速加热情况引起的。另外飞散与焊料的印刷错位，smt贴片设计，塌边有关。所以，smt贴片厂家，首先要避免焊接过急加热情况，要按设定的升温工艺进行焊接。
烘烤前，一定要先作小样试验，以确定FPC是否我们可以自己承受能力设定的烘烤环境温度，smt贴片加工，也可以向FPC制造商提供咨询企业合适的烘烤工艺条件。烘烤时，FPC堆叠方式不能因为太多，吉林smt贴片，10-20PNL比较选择合适，有些FPC制造商可能会在每PL之间放一张纸片通过进行社会隔离，需确认这张隔离用的纸片是否能提高承受范围设定的烘烤过程中温度，如果学生不能同时需将隔离纸片抽掉以后，再进行控制烘烤。烘烤后的FPC应该学习没有一个明显的变色、变形、起翘等不良，需由IPQC抽检合格后才能投线。
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