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线路板生产 盛鸿德电子厂家 线路板生产加工厂

发布日期 :2021-04-03 04:26发布IP:123.58.44.103编号:7193591
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沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象,也会存在着一定的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的控制,可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至较好。


电路板上的孔一般分为有铜孔和无铜孔,无铜孔主要作用为定位和安装,一般属于比较大的孔,0.8mm以上。而有通孔一般属于是插件或者是过孔,pcb板上常见较多的孔应该是过孔(导通孔),线路板生产,插件孔孔径比过孔尺寸要大,一般在0.5以上,基于安插电容,电阻,线路板生产供应,插座等等元器件。而过电孔主要是起导通作用,孔径一般偏小,常见的孔径为0.3以下,随着精密板的增多,产品功能要求增多,线路板层数增加,孔径也是越来越小,线路板生产加工厂,孔径为0.1mm。


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