目前穿孔安装印制板要实现完全自动化，还需扩大40%原印制板面积，smt贴片，这样才能使自动插件的插装头将元件插入，否则没有足够的空间间隙，将碰坏零件。自动贴片机(SM421/SM411)采用真空嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安装密度。事实上小元件及细间距QFP器科均采用自动贴片机进行生产，以实现全线自动化生产。
降低成本，减少费用：(1)印制板使用面积减小，面积为通孔技术的1/12，若采用CSP安装则其面积还要大幅度下降。
SMT表面组装技术也更加完善，机器设备作用也在逐步完善，SMT贴片生产加工技术早已慢慢替代传统式插装技术，变成电子器件组装制造行业里较流行的一种加工工艺技术。“更小、更轻、更密、更强”是SMT贴片生产加工技术较大的优点特性，也是目前电子产品高集成、小型化的要求。
SMT贴片加工流程：首先在印刷电路板的焊盘表面涂布焊锡膏，再将元器件的金属化端子或引脚准确贴放到焊盘的锡膏上，然后将印刷电路板与元器件一起放入回流焊炉中整体加热至焊锡膏融化，经冷却、锡膏焊料固化后便实现了元器件与印刷电路之间的机械和电气连接。
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