低峰值温度（230～240℃）挨近Sn-37Pb的峰值温度，pcb制板厂，因而损坏器材风险小，能耗少；但对PCB的布局、热设计、再流焊接工艺曲线的调整、工艺控制，以及对设备横向温度均匀性等要求比较高。低峰值温度曲线不是对一切产品都适用，实际出产中一定要依据PCB、元器材、焊膏等的具体情况设置温度曲线，杂乱的板可能需求260℃。
经过焊接理论学习能够看出，pcb制板加工厂，焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响，助焊剂分解、氧化、复原等化学反响，还触及治金学、合金层、金相、老化等，是很杂乱的进程。
络离子是一种由简易化学物质相互影响而产生的“分子结构化学物质”。在含络离子的镀液中﹐危害电镀工艺实际效果的主要是主盐与络合剂的相对性成分﹐即络合剂的分散量﹐而不是肯定成分。
缓冲剂就是指用于平稳水溶液ph酸碱度的化学物质。这类化合物一般是由弱酸性和弱酸性盐或碱性和碱性盐构成的﹐能使水溶液碰到碱或酸时﹐水溶液的pH值变化幅度缩少。
升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线（与图1相同），其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线，曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出，pcb制板工厂，元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃，pcb制板，无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb
窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差，使PCB外表温度均匀，然后完成较低的峰值温度（235～245℃），避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。
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