pcb线路板的镀锡是整个线路板制作中容易出现问题的地方，PCB板加工厂，是影响阻抗的关键环节。化学镀锡层的缺陷就是易变色（既易氧化或潮解）、钎焊性差，会导致线路板难焊接、阻抗过高导致导电性能差或整板性能的不稳定。
pcb线路板中的导体中会有各种信号传递，当为提高其传输速率而必须提高其频率，线路本身如果因蚀刻、叠层厚度、导线宽度等因素不同，将会造成阻抗值得变化，使其信号失真，导致线路板使用性能下降，所以就需要控制阻抗值在一定范围内。
SMT加工印刷电路板材料的发展趋势
①使用性能玻璃布基覆铜板，PCB板设计，降低介电常数和介质损耗。
②使用改性环氧树脂，提高FR-4玻璃布覆铜箔层压板材料的Tg温度。
③将CTE相对小的材料或CTE性能相反的材料叠加使用，东莞PCB板，使SMB整体的CTE减小。
④绕性CCL印制电路板的应用越来越广泛。
⑤含纳米材料的覆铜箔板的开发。
关于简略产品，因为PCB比较容易加热、元件与印制板的温度比较挨近，PCB外表温度差较小，因而能够运用三角形温度曲线。
当锡滑有恰当配方时，三角形温度曲线将得到更亮光的焊点。但助焊剂活化时刻和温度有必要适应无铅焊膏的较高熔化温度。三角形曲线的升温速度是整体控制的，一般为1-1.5℃s，与传统的升温-保温一峰值曲线比较，能量本钱较低。一般不引荐这种曲线。
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