升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线(与图1相同),pcb制板工厂,其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线,曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出,元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃,无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb
窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差,使PCB外表温度均匀,然后完成较低的峰值温度(235~245℃),避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。
防腐剂就是指不容易显著更改涂层导电率﹐而能明显改进涂层特性的化学物质。依据在镀液中起着的功效﹐防腐剂可分成﹕抛光液﹐平整剂﹐和抑雾剂等。
镀液里能推动阳极氧化活性的化学物质称阳极氧化活性剂。阳极氧化活性剂的功效是提升阳极氧化刚开始钝化处理的电流强度﹐进而确保阳极氧化处在活性情况而能一切正常地融解。阳极氧化活性剂成分不够时阳极氧化融解异常﹐主盐的成分降低较快﹐危害镀液的平稳。比较严重时﹐电镀工艺不可以一切正常开展。
低峰值温度(230~240℃)挨近Sn-37Pb的峰值温度,pcb制板报价,因而损坏器材风险小,能耗少;但对PCB的布局、热设计、再流焊接工艺曲线的调整、工艺控制,珠海pcb制板,以及对设备横向温度均匀性等要求比较高。低峰值温度曲线不是对一切产品都适用,pcb制板厂家,实际出产中一定要依据PCB、元器材、焊膏等的具体情况设置温度曲线,杂乱的板可能需求260℃。
经过焊接理论学习能够看出,焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响,助焊剂分解、氧化、复原等化学反响,还触及治金学、合金层、金相、老化等,是很杂乱的进程。
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