为了使高频电路板的设计更合理，抗干扰性能更好，在进行高频线路板设计时应从以下几个方面考虑。
1，利用中间内层平面作为电源和地线层，可以起到屏蔽的作用，线路板生产设计，并且能降低寄生电感、缩短信号线长度、降低信号间的交叉干扰。
2，走线必须按照45度角拐弯，线路板生产供应，这样可以减小高频信号的发射和相互之间的耦合。
3，走线长度越短越好，线路板生产，两根线并行距离越短越好。
4，过孔数量越少越好。
电路板上的孔一般分为有铜孔和无铜孔，无铜孔主要作用为定位和安装，一般属于比较大的孔，0.8mm以上。而有通孔一般属于是插件或者是过孔，pcb板上常见较多的孔应该是过孔（导通孔），插件孔孔径比过孔尺寸要大，一般在0.5以上，基于安插电容，电阻，插座等等元器件。而过电孔主要是起导通作用，孔径一般偏小，常见的孔径为0.3以下，随着精密板的增多，产品功能要求增多，线路板层数增加，孔径也是越来越小，孔径为0.1mm。
我司近来铝基板订单大增，铝基板比玻纤板较重且质软，在运输途中容易出现问题，现公司通知包装部同事，严格规范铝基板包装，如果出现问题，需要承担责任。
铝基电路板是以铝材为基材的敷铜电路板，由于铝基材质软，属于金属面容易被划伤，所以我公司现在严格要求外观包装检验，以保证客户对产品的外观要求。
包装过程一定是真空包装，同时每包包装上下一定要用硬纸板固定，以防止在运输过程中出现扭曲现象。外包装一定要用气泡膜封装好，同时保证纸箱的干燥度。每个纸箱不能超过20KG的包装。
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