1、焊盘设计有缺陷。焊盘存有通孔是PCB设计的一大缺点，没到万不得以，不必使用，smt贴片代加工，通孔会使焊锡流失导致焊接材料不足；焊盘间距、面积也需要规范匹配，辽宁smt贴片，不然应尽快更正设计。
2、PCB板有氧化状况，即焊盘发乌不亮。若有氧化状况，可以用橡皮擦去氧化层，使其光亮重现。PCB板受潮，如猜疑可放到干燥箱内烘干。PCB板有油迹、汗渍等污染，这时要用无水乙醇清理干净。
3、印过焊锡膏的PCB，焊锡膏被刮、蹭，使有关焊盘上的焊锡膏量减少，使焊接材料不足。应立即补充。补的方法可以用点胶机或用竹签挑少许补充。
1、FPC固定:从印刷贴片到回流焊接全程固定在托板上。所用托板要求热膨胀系数要小。固定方法有两种，贴装精度为QFP引线间距0.65MM以上时用方法。
贴装精度为QFP引线间距0.65MM以下时用。
方法A:托板套在定位模板上。FPC用薄型耐高温胶带固定在托板上，然后让托板与定位模板分离，smt贴片加工，进行印刷。耐高温胶带应粘度适中，回流焊后必须易剥离，且在FPC上无残留胶剂。
贴片失败，如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。
用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。
拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好，应重新调整供料器。
编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。
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