沉铜前磨板压力过大,造成孔口变形刷出孔口铜箔圆角甚至孔口漏基材,这样在沉铜电镀喷锡焊接等过程中就会造成孔口起泡现象;即使刷板没有造成漏基材,但是过重的刷板会加大孔口铜的粗糙度,因而在微蚀粗化过程中该处铜箔极易产生粗化过度现象,也会存在着一定的质量隐患;因此要注意加强刷板工艺的控制,可以通过磨痕试验和水膜试验将刷板工艺参数调政至较好。
自动布线:protel 99 SE 提供了强大的自动布线功能,可以对布置好的元件进行自动布线,线路板生产报价,一般情况下,自动布线不会出错。
手动调整:自动布线完成后,用户可以对比较特殊的元件进行调整,以保证符合相应的规则,从而保证电路板的抗干扰性达到标准。
保存输出。对元件布线并进行正确的调整后,即完成了印制电路板的设计,然后打印图纸并保存输出
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