1、升温速度应限制到0.5~1℃/s或4℃/s以下,取决于锡膏和元件。
2、锡膏中助焊剂成分的配方应该契合曲线,保温温度过高会损坏锡膏的性能。
3、第二个温度上升斜率在峰值区入口,典型的斜率为3℃/s液相线以上时刻要求50~60s,PCB光板定做,峰值温度235~245℃。
4、冷却区,为了避免焊点结晶颗粒长大,PCB光板价格,避免发生偏析,要求焊点快速降温,PCB光板加工,但还应特别注意减小应力。例如,陶瓷片状电容的冷却速度为-2~-4℃/s。
作为pcb工程师,在工作过程中难免用手直接触摸pcb板,直接用手接触pcb可能会带来严重的后果,会造成pcb的不良报废和终端用户可靠性降低。因此工作人员要养成戴手套的习惯,这可以减轻直接接触对pcb板的危害。下面简单介绍一下手指印会导致pcb板不良的原因、危害、以及如何避免。金板在阻焊后直至包装前的流程中,PCB光板,裸手触及板面会导致板面不清洁而造成可焊性不良,或邦定不良。
升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线(与图1相同),其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线,曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出,元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃,无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb
窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差,使PCB外表温度均匀,然后完成较低的峰值温度(235~245℃),避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。
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