我司近来铝基板订单大增，铝基板比玻纤板较重且质软，在运输途中容易出现问题，现公司通知包装部同事，严格规范铝基板包装，线路板报价，如果出现问题，线路板供应，需要承担责任。
铝基电路板是以铝材为基材的敷铜电路板，由于铝基材质软，属于金属面容易被划伤，所以我公司现在严格要求外观包装检验，以保证客户对产品的外观要求。
包装过程一定是真空包装，同时每包包装上下一定要用硬纸板固定，以防止在运输过程中出现扭曲现象。外包装一定要用气泡膜封装好，同时保证纸箱的干燥度。每个纸箱不能超过20KG的包装。
微蚀过度会造成孔口漏基材，造成孔口周围起泡现象；微蚀不足也会造成结合力不足，引发起泡现象；因此要加强对微蚀的控制；一般沉铜前处理的微蚀深度在1.5---2微米，图形电镀前处理微蚀在0.3---1微米，有条件通过化学分析和简单试验称重法控制微蚀厚度或为蚀速率；一般情况下微蚀後的板面色泽鲜艳，为均匀粉红色，没有反光；如果颜色不均匀，或有反光说明制程前处理存在质量隐患；注意加强检查；另外微蚀槽的铜含量，槽液温度，负载量，微蚀剂含量等都是要注意的项目；
特别是对一些较薄的基板(一般0.8mm以下)来说，因为基板刚性较差，不宜用刷板机刷板。
这样可能会无法有效除去基板生产加工过程中为防止板面铜箔氧化而特殊处理的保护层，线路板代加工，虽然该层较薄，刷板较易除去，但是采用化学处理就存在较大困难，所以在生产加工重要注意控制，湖南线路板，以免造成板面基材铜箔和化学铜之间的结合力不良造成的板面起泡问题；这种问题在薄的内层进行黑化时，也会存在黑化棕化不良，颜色不均，局部黑棕化不上的问题。
2.板面在机加工(钻孔，层压，铣边等)过程造成的油污或其他液体沾染灰尘污染表面处理不良的现象。
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